每次抬升都要把新固化层从槽底离型膜上剥离，截面积越大、剥离力越大。若支撑不足、平台未调平、底层曝光不足或离型膜老化，零件就会脱离平台留在槽里。

处理：清洁并重新调平平台、适当增加底层曝光与底层层数、增加并加粗底部支撑、把模型倾斜摆放减小单层截面、检查离型膜与树脂温度（低温黏度大、剥离力更高）。

现象：零件沿水平方向裂成片状。原因多为曝光不足、层厚与曝光参数不匹配、树脂过期或沉淀未搅匀、抬升速度过快产生撕扯、打印环境温度低。

处理：用曝光测试模型重新标定每层曝光时间、充分搅拌树脂、降低抬升速度、适当延长层间等待时间让树脂回流。

清洗不充分会留下未固化树脂，表现为发粘、指纹印；清洗时间过长或溶剂含水会泛白；后固化不足则强度不够、表面发涩。

处理：两级清洗（预洗 + 洁净溶剂）、控制浸泡时间、彻底干燥后再按材料要求做紫外后固化，带空腔的件要冲洗内部并留排液孔。

曝光过度会让光散射到相邻区域，细孔被堵、文字变粗、尺寸偏大；曝光不足则细节缺失、细支撑断裂。两者都靠曝光标定解决，而不是改模型。

深色 / 不透明树脂需要更长曝光，透明树脂更容易发生光渗，参数不能照搬。

标准树脂本身偏脆，薄壁与尖角处易裂；后固化过度、长期紫外照射也会持续变脆。中空件若未留排液孔，内部残树脂会缓慢固化膨胀导致开裂。

处理：改用韧性树脂、增加圆角与壁厚、控制后固化时间、中空件开排液孔并彻底清洗干燥；承力件建议改选尼龙或金属工艺。