现象：侧面可见规律横向纹路。层高越大越明显，此外皮带松紧、导轨间隙、喷头或平台晃动、挤出量周期性波动（如送料齿轮偏心）也会形成波纹。

处理：减小层高、降低打印速度与加速度、紧固皮带与联轴器、检查机架稳定性、校准挤出；曲面件可用更小层高或自适应层高。

现象：某一高度之后整体错开一段，常伴随异响。多为步进电机丢步：速度 / 加速度过高、皮带过松或过紧、喷头撞到翘起的模型、电机驱动过热、断电续打坐标丢失。

处理：降低速度与加速度、检查皮带张力和机械阻力、加裙边观察首层是否翘起、改善散热；错位一旦发生，该件尺寸已不可信，建议重打。

现象：模型中间出现水平裂缝或整层缺失。原因包括挤出瞬间中断（堵头、断料、耗材打结）、Z 轴丝杆卡滞导致某层未抬升、切片文件本身在该高度有异常路径。

排查：先看切片预览在该高度是否已有断层（有→模型 / 切片问题）；没有→检查料路与 Z 轴运动。若模型在该处有非水密或自相交，切片软件也可能生成不连续路径。

原因是新一层挤出时，前一层已冷却过多，热扩散不足。表现为零件沿水平方向轻轻一掰就分层、Z 向强度远低于 XY。

处理：适当提高喷嘴温度、降低冷却风量、减小层高、降低速度、提高环境温度或使用封闭腔体；功能件设计时避免让主受力方向落在 Z 方向。

若断层只在特定模型出现，且高度固定、可复现，优先怀疑 STL 而非机器：该高度可能有非流形边、反向法线、内部重叠壳体或极薄特征，导致切片路径断裂。上传做一次修复检测通常能定位。