3D打印材料：光敏树脂
光敏树脂材料是SLA快速成型专用3D打印材料，sLA(stereoLithographyApparatus)立体印刷3D打印成型,也称液态光敏树脂选择性固化,通常简称为光固化成型。SLA技术 是基于液态光敏树脂的光固化原理,这种树脂材料在一定波长和强度的紫外光(激光波长位于紫外波段,入一325nm)的照射下能迅速发生交联反应而生成固化物。
光敏树脂SLA用材料一般都是液态光敏树脂,如光敏环氧树脂、光 敏乙烯醚、光敏环氧丙烯酸脂、光敏丙烯树脂等。光敏树脂由两 大部分组成,即光引发剂和树脂(树脂由预聚物、稀释剂及少量 助剂组成)。光引发剂受到一定波长(3oonm一4oonm)的紫外光 辐射时,吸收光能,由基态变为激发态,然后再生成活性自由基, 引发预聚物和活性单体进行聚合固化反应; 稀释剂主要是起稀释的作用,保证光敏树脂在室温下有足够的流动性,以便在制作 下一层前流匀。光引发剂和稀释剂的用量对光敏树脂的固化速度和固化质 量有着重要的影响。在一定的范围内,增加光引发剂的用量可以 适当加快固化速度,但若超出一定范围,继续增加,固化速度不 是加快,反而是降低;稀释剂用量对液面流平速度影响较大,用 量大则液体粘度降低,流平性好,但过量时,各线性分子链间隔 过大,彼此相遇发生交联的机会下降,势必会影响固化速度和质 量。光引发剂和稀释剂用量比例恰当,此时不但固化速度快,而且固化质量也较好。
选用光敏树脂材料要求有以下性能特点:在一定频率的单 色光的照射下迅速固化并具有较小的临界曝光和较大的固化穿 透深度;固化收缩小,固化收缩导致零件产生变形、翘曲、开裂 等,从而影响到成型零件的精度,低收缩性树脂有利于成型出高 精度零件;粘度低,成型中低粘度有利于树脂在己固化层上面流 平;溶胀小,湿态成型件在液态树脂中的溶胀造成零件尺寸偏 大;快速原型件要具有足够的强度和良好的表面光洁度,且成型 时毒性较小等等。当然成型清洗之后是没有毒没有污染的，不用担心使用。
3D打印技术参数
1、一次成型打印尺寸：通常600x600x400mm；最大一次成型1600X800X600mm不拼接
2、打印层厚：0.05mm~0.25mm；
3、可达到的精确度：成型精度：±0.1mm（L≤100mm） 或±0.1%×L（L＞100mm）
4、后期加工：容易抛光、喷涂、电镀、钻孔、可拼接大型尺寸物件；
光敏树脂材料特征
是一种类似于ABS，不透明的白色外观和耐久性光敏树脂材料。这些打印的零件可以打磨抛光、上漆、喷涂、电镀，很接近于ABS的工程塑料。
光敏树脂力学性能
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技术性能 |
测试方法 |
公制 |
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拉伸强度 |
ASTM D638M |
45.7 MPa |
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断裂伸长率 |
ASTM D638M |
7.9 % |
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屈服伸长率 |
ASTM D638M |
3.5 % |
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弹性模量 |
ASTM D638M |
2,460 MPa |
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泊松比 |
ASTM D638M |
0.23 |
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弯曲强度 |
ASTM D790M |
68.9 MPa |
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弯曲模量 |
ASTM D790M |
2,250 MPa |
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艾氏耐冲击强度，切口 |
ASTM D256A |
23.5J/cm |
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硬度 |
ASTM D2240 |
N/A |
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格雷夫斯撕裂 |
ASTM D1004 |
123,000 N/m |
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吸水率 |
ASTM D570-98 |
0.24 % |
热和电气性能
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技术性能 |
测试方法 |
公制 |
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C. T. E. -40°C – 0°C |
ASTM E831-00 |
67 μm/m-°C |
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C. T. E. 0°C – 50°C |
ASTM E831-00 |
93μm/m-°C |
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C. T. E. 50°C – 100°C |
ASTM E831-00 |
156 μm/m-°C |
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C. T. E. 100°C – 150°C |
ASTM E831-00 |
180 μm/m-°C |
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介电常数60Hz |
ASTM D150-98 |
3.9 |
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介电常数1KHz |
ASTM D150-98 |
3.7 |
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介电常数1MHz |
ASTM D150-98 |
3.5 |
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介电强度 |
ASTM D149-97a |
31kV/mm |
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玻璃化温度Tg |
ASTM D1545-00 |
44°C |
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热变形HDT @ 0.46 MPa |
ASTM D648-98c |
53°C |
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热变形HDT @ 1.81 MPa |
ASTM D648-98c |
48°C |
以上光敏树脂性能是常用的物性资料，当然还有耐高温，高硬度，高柔韧性的型号可以选择。
*所有数值均取自该特殊材料制造商提供的文档。
