3D打印材料:光敏树脂

发布者:本站 2019-09-29 浏览量:1056

光敏树脂材料SLA快速成型专用3D打印材料,sLA(stereoLithographyApparatus)立体印刷3D打印成型,也称液态光敏树脂选择性固化,通常简称为光固化成型。SLA技术 是基于液态光敏树脂的光固化原理,这种树脂材料在一定波长和强度的紫外光(激光波长位于紫外波段,入一325nm)的照射下能迅速发生交联反应而生成固化物。

光敏树脂SLA用材料一般都是液态光敏树脂,如光敏环氧树脂、光 敏乙烯醚、光敏环氧丙烯酸脂、光敏丙烯树脂等。光敏树脂由两 大部分组成,即光引发剂和树脂(树脂由预聚物、稀释剂及少量 助剂组成)。光引发剂受到一定波长(3oonm4oonm)的紫外光 辐射时,吸收光能,由基态变为激发态,然后再生成活性自由基, 引发预聚物和活性单体进行聚合固化反应;   稀释剂主要是起稀释的作用,保证光敏树脂在室温下有足够的流动性,以便在制作 下一层前流匀。光引发剂和稀释剂的用量对光敏树脂的固化速度和固化质 量有着重要的影响。在一定的范围内,增加光引发剂的用量可以 适当加快固化速度,但若超出一定范围,继续增加,固化速度不 是加快,反而是降低;稀释剂用量对液面流平速度影响较大,用 量大则液体粘度降低,流平性好,但过量时,各线性分子链间隔 过大,彼此相遇发生交联的机会下降,势必会影响固化速度和质 量。光引发剂和稀释剂用量比例恰当,此时不但固化速度快,而且固化质量也较好。

选用光敏树脂材料要求有以下性能特点:在一定频率的单 色光的照射下迅速固化并具有较小的临界曝光和较大的固化穿 透深度;固化收缩小,固化收缩导致零件产生变形、翘曲、开裂 等,从而影响到成型零件的精度,低收缩性树脂有利于成型出高 精度零件;粘度低,成型中低粘度有利于树脂在己固化层上面流 平;溶胀小,湿态成型件在液态树脂中的溶胀造成零件尺寸偏 大;快速原型件要具有足够的强度和良好的表面光洁度,且成型 时毒性较小等等。当然成型清洗之后是没有毒没有污染的,不用担心使用。

3D打印技术参数
1
、一次成型打印尺寸:通常600x600x400mm;最大一次成型1600X800X600mm不拼接
2
、打印层厚:0.05mm~0.25mm
3
、可达到的精确度:成型精度:±0.1mmL100mm) 或±0.1%×LL100mm
4
、后期加工:容易抛光、喷涂、电镀、钻孔、可拼接大型尺寸物件;

光敏树脂材料特征
是一种类似于ABS,不透明的白色外观和耐久性光敏树脂材料。这些打印的零件可以打磨抛光、上漆、喷涂、电镀,很接近于ABS的工程塑料。

光敏树脂力学性能

技术性能

测试方法

公制

拉伸强度

ASTM D638M

45.7 MPa

断裂伸长率

ASTM D638M

7.9 %

屈服伸长率

ASTM D638M

3.5 %

弹性模量

ASTM D638M

2,460 MPa

泊松比

ASTM D638M

0.23

弯曲强度

ASTM D790M

68.9 MPa

弯曲模量

ASTM D790M

2,250 MPa

艾氏耐冲击强度,切口

ASTM D256A

23.5J/cm

硬度

ASTM D2240

N/A

格雷夫斯撕裂

ASTM D1004

123,000 N/m

吸水率

ASTM D570-98

0.24 %

热和电气性能

技术性能

测试方法

公制

C. T. E. -40°C 0°C

ASTM E831-00

67 μm/m-°C

C. T. E. 0°C 50°C

ASTM E831-00

93μm/m-°C

C. T. E. 50°C 100°C

ASTM E831-00

156 μm/m-°C

C. T. E. 100°C 150°C

ASTM E831-00

180 μm/m-°C

介电常数60Hz

ASTM D150-98

3.9

介电常数1KHz

ASTM D150-98

3.7

介电常数1MHz

ASTM D150-98

3.5

介电强度

ASTM D149-97a

31kV/mm

玻璃化温度Tg

ASTM D1545-00

44°C

热变形HDT @ 0.46 MPa

ASTM D648-98c

53°C

热变形HDT @ 1.81 MPa

ASTM D648-98c

48°C

以上光敏树脂性能是常用的物性资料,当然还有耐高温,高硬度,高柔韧性的型号可以选择。

*所有数值均取自该特殊材料制造商提供的文档。